致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。

更新时间：2025-12-30 直链：www.bee-semi.com

江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材，是全球领先的先进封装工艺解决方案商。 元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备，以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

更新时间：2025-12-27 直链：www.leadlap.com

梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产。

更新时间：2025-12-08 直链：www.szdlse.com

减薄机

更新时间：2025-09-06 直链：www.pllbkj.com

一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市工业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机/减薄砂轮、NITTO日东贴膜撕膜机/胶带等高科技半导体设备。公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。

更新时间：2025-10-05 直链：www.yicho.cn

北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、减薄机、化学机械抛光机、CMP抛光机、晶圆减薄、碳化硅减薄、碳化硅抛光、外延抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、全自动减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。

更新时间：2025-10-02 直链：www.tsd-semicon.com

北京特思迪半导体设备有限公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机,半导体CMP设备领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.特思迪是知名半导体设备品牌制造商.

更新时间：2025-09-10 直链：www.tesidi.cn