北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料（包括屏蔽导电填料；导热、散热填料；电子封装材料；导电、电磁屏蔽表面的制备；绝缘表面的制备；热喷涂靶材所需的粉末材料）、粉末冶金用材料（如润滑组分）和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末，如：铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质，在很多领域有着重要的应用。咨询电话：010-88550612转612

更新时间：2025-11-01 直链：www.lq-mat.com

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927

更新时间：2025-09-06 直链：darbond.com

江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，位于风景秀丽的江苏宜兴，是一家专业从事微电子封装材料(如钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜)研发、制造和销售的企业。公司技术力量雄厚，拥有一支高素质的研发团队，具有完善的生产设备，为给用户提供优质的产品和服务，公司不断提高自身的生产工艺，精益求精，拥有多项国家发明专利、2008年获科技型中小企业技术创新资金，且通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，具备相关的科研生产、承研承制资格。

更新时间：2025-10-24 直链：www.jsdingqi.com

中国科学院深圳先进技术研究院重点布局医学影像与科学仪器、定量合成生物学、集成电路材料与封装、脑机接口与智能系统、脑解析与灵长类模型、医疗器械与医疗装备、智能医药与健康数据、先进材料与碳中和等领域，在高端医学影像、脑科学、先进电子封装材料、肿瘤精准治疗技术、合成生物器件关键技术不断实现突破，重大科技成果不断涌现。

更新时间：2025-09-08 直链：www.siat.ac.cn