PILLAR铍乐（曾用名皮拉）作为日本PILLAR集团在中国的子公司，专注于机械密封、PFA接头及管路系统、旋转接头、填料密封（盘根）等流体密封产品，为化工、电力、半导体清洗设备、半导体CMP设备、制药等行业提供稳定可靠的密封解决方案。

更新时间：2025-12-29 直链：www.pillar-cn.com

江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材，是全球领先的先进封装工艺解决方案商。 元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备，以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

更新时间：2025-12-27 直链：www.leadlap.com

广东智赢半导体技术有限公司是一家专注于半导体装备核心部件服务商，主营产品：晶圆机器人、晶圆搬运系统、驱动器、光栅编码器、直线电机、DD马达等特制型电机。应用领域：涂胶显影设备、电镀刻蚀设备、CMP设备、CVD设备、清洗键合设备、晶圆检测等晶圆制程工艺设备。

更新时间：2025-09-06 直链：www.zysemi.com

北京特思迪半导体设备有限公司提供减薄机,CMP抛光机,晶圆减薄机,双面研磨机,全自动减薄机,化学机械抛光机,贴片机,金刚石抛光机,硅片减薄机,晶圆清洗机,外延抛光机,半导体CMP设备领域高质量表面加工设备的研发,生产和销售厂家.特思迪是知名半导体设备品牌制造商.

更新时间：2025-09-10 直链：www.tesidi.cn