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最后点入：2025-12-27 06:55:59 · 加入时间：2025-12-27 06:55:51

网站关键词(60个字符):
元夫半导体、 半导体设备、 无锡半导体、 减薄机、 CMP设备、 抛光垫、 减薄砂轮、 先进封装、 先导集团、 先导集成电路产业园、 切磨抛、

网站描述词(244个字符):
江苏元夫半导体科技有限公司致力于研发、生产和销售切磨抛半导体设备及相关耗材，是全球领先的先进封装工艺解决方案商。 元夫是先导集团在半导体产业布局的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光（CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。公司研发了拥有自主知识的先进封装激光加工设备、高精度减薄机、自主工艺包驱动的CMP设备，以及匹配减薄砂轮、抛光垫等精密耗材，通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。

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